独家直击！华为智驾新篇章：鸿蒙智行首款轿跑SUV智界R7强势登场，颠覆传统燃油车格局

华为智驾新篇章：鸿蒙智行首款轿跑SUV智界R7强势登场，颠覆传统燃油车格局

北京，2024年6月18日 - 备受瞩目的华为智行新车型——智界R7，将于今年9月正式上市。该车由华为与奇瑞联手打造，是鸿蒙智行旗下首款轿跑SUV，旨在为用户带来颠覆性的智慧出行体验。

强劲性能，超越传统豪华品牌

智界R7搭载了华为领先的智能技术，在性能方面实现了对传统豪华汽车品牌的超越。据华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东先生透露，智界R7将配备华为最新的ADS 3.0智能驾驶系统和“途灵”平台，能够提供更加安全、舒适、便捷的驾乘体验。

时尚动感，引领潮流风尚

智界R7采用全新的轿跑SUV设计，拥有时尚动感的溜背造型以及出乎意料的内部空间，完美兼顾了运动美学与实用性。据悉，该车型的定位将仅次于问界M9，市场价格可能在30万至40万之间。

颠覆性体验，重塑智慧出行

智界R7的推出，标志着华为智行在汽车领域的又一次重大突破。该车型的强劲性能、时尚外观以及颠覆性的智能体验，将为用户带来全新的智慧出行选择，并有望重塑传统燃油车格局。

关于华为智行

华为智行是华为面向未来智能汽车产业打造的全新品牌，致力于为用户提供全场景、全栈式的智能出行解决方案。华为智行将以HarmonyOS为基础，打造开放、融合的智能汽车生态，为用户带来更加美好的智慧出行体验。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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